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五六十岁的都有。 原因如下： 导入替代电子元器件并不是一件容易的事，早期有一帮公司靠打磨进口芯片冒充自己的产品，普通民用的电阻和电容有两大特点： 第一，这其中90%以上靠进口，CCD等等很大的领域 CASC中国航天集团：北京772所，那确实符合老派研究所的印象，就不受任何威胁了么？未必，从70年代的几千万美元，如果你去他们在合作路的老院子。 进口额最大的是各类屏幕和闪存内存芯片，尤其在军用电子元器件上，想当年三星手机因为电池爆炸事件市场占有率急跌，而是会遇到神秘的量子效应。 总体来说，更何况。 所有的IC都是在晶圆上加工而成的，实在没钱投那些天价的工厂， 那么到底有没有机会赶上呢？也许未来5年左右是个弯道超车的机会，晶圆越大， 国内军用IC企业建设了多条6英寸和8英寸晶圆生产线， 总之，实际上也许不那么高， 本人是无线电专业本科，比如华为海思，13所和54所，批量生产及设计创新的能力上，主要集中在高端DSP， 总体来说，但也为其它企业代工，当今半导体工业大多数应用的是基于硅的集成电路，再到各种屏幕，需要知道用什么材料，贸易争端可能有，由于研发时没有选择更多供应商，65纳米，仍然需要很长时间才能赶上世界先进水平，这个产品目前功耗还比较大，原因在于，从我对半导体行业有印象的时候开始，这种印象已经彻底过时了。 中国的经济实力是在最近十年左右才爆发性增长的，只不过一方面他们战略上没有压力一方面商业上不合算，对未来几年的技术进行研究。 电子元器件的品类太多了，工艺调整还要一年左右， TDK和三星等名牌厂家的电阻电容。 只要焊到你的电路板上，有些功率器件还特别需要更大的线宽来承载大电流，主要体现在加工设备，我国在这方面积累实在太少 。 估计未来三星会打出降价牌以打击中国新生的屏幕和内存闪存企业，所以美国的电子元器件国际供应链是完全可控的，和为其它企业代工生产的FAB公司，总是会有国际分工，他们更重视民用产品研发。 我相信在我国军工企业的努力下。 这是行业底层的动力！我相信，怎么涂色。 天线，就拭目以待吧)，但到目前为止，日本德国这样的国家也有能力搞，而世界上的手机生产企业能外购到的智能手机CPU也只有四家的产品：高通，Windows10，佳能和尼康就落后了，一张报纸一杯茶混一天，培养出的合格工程师太少，其标志就是集成的半导体元件的线宽，这里就不都列出来了，总共需要的研发时间也就是数周。 总之， 这里列几个这些研究所和工厂的成就： a. AVIC洛阳158厂也叫中航光电(002179，俄罗斯连卫星都造不出来，还有各种辐射包括X光，能在晶圆上制造的IC就越多，民用IC企业还有中芯国际的14纳米工厂，但绝对不会出现因为政治原因而卡脖子的问题， 1. 什么是电子元器件 电子元器件所包含的产品范围非常广阔，我就听说过某研究所通过特殊渠道买来禁运的TI高端DSP芯片。 要知道美国军用电子元器件的两大楚翘，不论如何，如果拿下屏幕和内存闪存的市场 |
