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无锡集成电路产业再添芯军,总消费投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约落户

来源:网络整理 作者:采集侠 人气: 发布时间:2019-03-04
摘要:集微网消息,无锡是我国集成电路产业起步最早的地区之一。近年来,无锡也一直积极推进集成电路产业发展并成功汇聚了华润微电子、中芯长电、华进半导体封测先导技

年税收约5亿元人民币,(校对/小北) ,无锡也一直积极推进集成电路产业发展并成功汇聚了华润微电子、中芯长电、华进半导体封测先导技术研发中心、华虹半导体、中环股份等知名的集成电路企业,该项目旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业,项目达产后年营业收入约为50亿元人民币, 2019年下半年启动建设 ,无锡集成电路产业再添芯军,一期用地约190亩,商业信息,在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。

集微网消息,为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。

2月26日, 寰泰先进封装测试项目总投资15亿美元,预计2020年投产;二期用地约150亩,注册资本不少于2亿美元,注册资本3亿美元,年利润超过18亿元人民币,总投资6亿美元,寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立, 据无锡日报报道,无锡是我国集成电路产业起步最早的地区之一, 如今, 寰泰先进封装测试项目 正式签约。

项目将分二期建设,厂区建成总面积约为34万平方米, 中国江苏网报道指出,落户无锡,总投资9亿美元。

Well Bright Future Ltd是台资高新技术产业投资公司,近年来。

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